证券之星消息，2023年10月17日利扬芯片（688135）发布了重要的公告称公司于2023年10月16日接受机构调查与研究，泰康保险参与。
（2）测试工艺流程不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）外因生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
答：公司经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计企业的测试需求，目前拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EV，泰瑞达Ultra flex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克star，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、Precio XL，东京精密UF200、UF3000、P3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023年中报显示，公司主要经营收入2.44亿元，同比上升7.95%；归母净利润2120.89万元，同比上升55.96%；扣非净利润1127.9万元，同比上升4.6%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.39亿元，同比上升19.51%；单季度归母净利润1490.74万元，同比上升370.16%；单季度扣非净利润750.09万元，同比上升330.08%；负债率40.98%，财务费用885.76万元，毛利率33.58%。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出257.22万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
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